В конце этого года ожидается анонс нового флагманского мобильного процессора Snapdragon 845. Но некоторая неподтверждённая информация о его характеристиках уже просочилась в сеть.
Предполагается, что новый процессор Qualcomm Snapdragon 845 будет изготавливаться по нормам 10-нанометрового технологического процесса Low Power Early. Скорее всего, производителем выступит компания TSMC, а не Samsung.
Отметим, Samsung недавно заявила о начале массовое производство чипов на основе 10-нанометровой FinFET технологии второго поколения – 10LPP (Low Power Plus).
Процессор Snapdragon 845 получит 4 производительных вычислительных ядра Kryo третьего поколения на базе Cortex-A75 и 4 энергоэффективных ядра Cortex-A53. Также говорится о наличии графического ядра Adreno 630, оптимизированного для дополненной и виртуальной реальностей.
Чип позволит устанавливать по две камеры с разрешением до 25 МП на задней и лицевой панелях. Совокупно, поддерживается до четырёх камер. Новый модем X20 повысит максимальную скорость загрузки информации до 1,2 Гбит/с (против 1 Гбит/с у модема X16 в процессоре Snapdragon 835).
