Выйти за пределы привычного – естественное желание энтузиастов, принимающих только максимальные частоты, объемы памяти, количество ядер, видеокарт, накопителей и всего того, что обеспечит недостижимую ранее производительность. Именно для такой аудитории Intel недавно представила HEDT-платформу LGA2066 с набором соответствующих процессоров.
Заявленные возможности новой платформы можно реализовать лишь с помощью соответствующей материнской платы. На производителях последних здесь уже особая ответственность. Как решала эту задачу компания GIGABYTE мы посмотрим на примере старшей модели новой линейки производителя – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9.
Комплект поставки
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 предлагается в крупной коробке с откидывающейся верхней крышкой.
Плата ожидаемо имеет расширенный комплект дополнительных аксессуаров. Помимо самого устройства в коробке можно обнаружить подробное руководство, диск с драйверами и ПО, 6 интерфейсных кабелей SATA, пару переходников-удлинителей для RGB-лент и один переходник для адресуемых светодиодных гирлянд (5В и 12В), мостик SLI HB Bridge для пары видеокарт серии GTX 10xx, две внешние термопары, усилительную антенну для беспроводного модуля, G-Connector для удобного подключения органов управления и индикаторов, набор крепления для M.2, а также пару многоразовых брендированных стяжек для укладки кабелей.
Кроме того в комплекте с платой предлагается переходник с M.2 на U.2 и дополнительная карта расширения PCI-E x4 с разъемом M.2 и габаритным радиатором. Фанатам может прийтись по душе огромный стикер с набором разноплановых наклеек в стиле игровой серии AORUS.
Дизайн и компоновка
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 сделана в классическом форм-факторе ATX с габаритами 305×244 мм. Внешнее оформление очень спокойное. Черная PCB, такого же цвета элементы системы охлаждения и дополнительных коннекторов.
Важность силовой подсистемы для платформы LGA2066 сложно переоценить. Для уже представленных процессоров заявлены достаточно высокие TDP. В частности для чипов Skylake-X тепловой пакет составляет 140 Вт, а для будущих CPU этот параметр будет еще выше. Это значит, что нужен хороший запас мощности для стабилизатора питания и здесь примитивными схемами уже не обойтись.
Блок VRM рассматриваемой платы выполнен по 8-канальной схеме. В цепи используются силовые сборки IR3556 от International Rectifier, дроссели от Cooper Bussmann и емкости 10К Black Metallic, а для управления параметрами стабилизатора применяется контроллер IR35201.
Сборки MOSFET выстроены в один ряд у верхней кромки платы. Конечно, силовые элементы имеют дополнительный охладитель, при этом в конструкции используется два радиаторных блока, связанных между собой тепловой трубкой. Один непосредственно накрывает компоненты, второй размещен за интерфейсной панелью. Улучшенная эффективность отвода тепла здесь очень актуальна.
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 оснащена парой 8-контактный разъемов для подключения дополнительного питания. Такая конфигурация хороша для экспериментов с разгоном наиболее энергоемких чипов.
Восемь слотов для модулей памяти позволяют использовать до 128 ГБ ОЗУ. Списки валидированных наборов очень большие. Для чипов Kaby Lake-X в перечне указаны комплекты вплоть до DDR4-4400, тогда как для Skylake-X значатся 4-канальные комплекты до DDR4-4200.
В плане совместимости скоростных модулей здесь дела обстоят значительно лучше, чем в случае с чипами AMD Ryzen, но перед покупкой дополнительно убедиться в поддержке соответствующего наборе все же не помешает. Особенное если вы планируете использовать 4 или 8 модулей. Напомним, что LGA2066 позволяет использовать 4-канальный режим доступа и максимум 8 планок памяти при наличии процессора Skylake-X. Тогда как при использовании 4-ядерных процессоров Kaby Lake-X возможна организация 2-канального режима, а общее количество модулей не должно превышать четырех.
Слоты имеют двустороннюю фиксацию, однако разъемы для DIMM находятся на достаточном удалении от первого слота PCI Express x16, потому даже при установленной видеокарте управляться с модулями памяти вполне можно.
Металлическим кожухом на разъемах для DIMM искушенных пользователей уже не удивишь. GIGABYTE ранее использовала такой прием чтобы увеличить прочность коннекторов, усилить область PCB вокруг процессорного разъема и добавить некоторые дизайнерские акценты.
На плате имеется пять слотов расширения PCI Express x16. Конечно, процессоры для платформы LGA2066 имеют увеличенное количество линий PCI Express, но даже в максимальном варианте без ограничений не обойтись. Два слота могут работать в режиме x16, еще один в режиме х8, а пара оставшихся – x4.
Плата поддерживает многоадаптерные графические конфигурации (SLI/CrossFire), позволяя использовать до трех видеокарт с чипами NVIDIA или AMD. Опять же, возможности зависят от количества доступных процессору линий PCI-E 3.0.
Все слоты расширения имеют металлическую обшивку для увеличения прочности коннекторов.
Плата имеет ярко выраженную игровую направленность, но было бы странным не обнаружить на устройстве такого класса хотя бы базовые опции для управления системой в условиях открытого стенда. У нижней кромки размещены кнопки включения, перезагрузки, а также активации механизма разгона и режима ECO.
В правом нижнем углу также имеется клавиша обнуления CMOS. Для отображения хода процесса самотестирования на старте системы предусмотрен сегментный индикатор Debug LED и четыре светодиода Status LED, отображающих в экспресс-режиме возможные проблемы с процессором, памятью, видеокартой или накопителем. То есть энтузиастские опции в данном случае вроде как и не выпячиваются, но их набор вполне типичен для устройств, используемый в том числе и для экспериментов с разгоном.
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 ожидаемо оснащена двумя микросхемами с прошивками. Такая опция есть на платах GIGABYTE стоимостью $50, потому в данном случае ничего удивительного.
А вот чем разработчики решили удивлять, так это обилием и разнообразием иллюминации.
Кроме области для модулей памяти подсвечивается кожух интерфейсной панели, сама заглушка, зона аудиотракта, радиатор чипсета и даже все слоты PCI Express x16.
Для каждой зоны можно использовать различный режим работы. Утилита RGB Fusion позволяет скрупулезно настроить световые эффекты. При этом есть возможность создавать целые последовательности и сохранять итоговые профили для дальнейшего воссоздания светового шоу.
Плата позволяет использовать и дополнительную иллюминацию. На PCB есть пара коннекторов для подключения светодиодных лент. Здесь можно использовать как традиционные RGB-ленты, так и версии RGBW с дополнительными белыми светодиодами, обеспечивающими более высокую яркость свечения.
Еще один 5-контактный разъем позволяет подключить адресуемые RGB-ленты с напряжением питания 12 В или 5 В.
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 предлагает солидный арсенал средств для настройки системы охлаждения. На плате предусмотрено семь встроенных термодатчиков на различных узлах системы, а также два коннектора для внешних термопар, поставляемых в комплекте с платой.
Для подсоединения вентиляторов есть восемь 4-контактных разъемов с гибридной системой управления скоростью вращения. Один из коннекторов позволяет подключать вентиляторы или помпы СВО повышенной мощности, требующие для работы токи до 3А.
Система Smart Fan 5 позволяет провести первичную калибровку подключенных вентиляторов и при необходимости подкорректировать алгоритм и условия их работы. Используемый контроллер позволяет отключать вентиляторы в определенных температурных условиях.
Единственное что немного смутило, так это некорректное отображение текущей температуры процессора. Значение занижено на 8-12 градусов. Это стоит учитывать при настройке алгоритма работы системы охлаждения. Надеемся данная оплошность будет исправлена в следующей версии ПО.
Для подключения накопителей у правой кромки PCB выстроена целая линейка из 8 портов SATA 6 Гб/c. Коннекторы сориентированы перпендикулярно плоскости PCB, позволяя без особых сложностей подключать интерфейсные кабели даже при использовании нескольких графических адаптеров.
Для скоростных накопителей предусмотрено три порта M.2, которые прикрывают дополнительные радиаторные блоки. Повышенный нагрев производительных контроллеров – реальность с которой приходится сталкиваться владельцу SSD, подключаемых по PCI Express.
Алюминиевый брусок позволит увеличить площадь рассеивания тепла, тем самым улучшив охлаждение чипа. Эффективность и абсолютные показатели температур будут зависеть от используемого SSD и условий внутри системного блока, но в любом случае дополнительные радиаторы позволят снизить температуру SSD. Стоит отметить, что охладели предлагаются для всех трех слотов, а не одного из них при этом используются профили из алюминиевого сплава толщиной 3–4 мм, а не тонкие жестяные пластинки.
Что касается режимов работы представленных портов M.2, то разъем в центральной части платы (M2P_32G) позволяет использовать накопители длиной до 80 мм с передачей данных по PCI-E или SATA. В последнем случае один из портов SATA на общей плашке будет деактивирован (SATA3_0). Разъем, расположенный между слотами PCI Express x16, готов к работе только со скоростными накопителями PCI-E, но позволяет устанавливать SSD длиной до 110 мм. Порт (M2Q_32G), размещенный рядом с чипсетом всеяден (SATA и PCI-E), но длина устройства не должна превышать 80 мм при этом после подключения с его помощью любого SSD на плате будут деактивированы сразу четыре порта SATA из восьми – SATA3_4, SATA3_5, SATA3_6 и SATA3_7. Количество линий I/O увы не бесконечно, потому при конфигурировании подсистемы накопителей стоит учитывать такие особенности платы. Впрочем, в случае с домашней игровой системой, подобные ограничения скорее являются теоретическими.
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 позволяет организовать RAID-массив Intel VROC, используя для накопителей процессорные линии PCI Express. На PCB имеется отдельный разъем для специального ключа, который необходимо приобретать отдельно.
Конечно, поддерживаются и накопители Intel Optane. Напомним, что потребительские устройства данного типа пока имеют объем 16 ГБ и 32 ГБ, и предназначены они в первую очередь для кеширования доступа к данным, хранящимся на жестких дисках.
Не отказываясь от идеи использования скоростных SSD в формате U.2, производитель предлагает в комплекте с платой переходник M.2–U.2. Возможно 2,5-дюймовые производительные накопители все же получат широкое распространение в потребительском сегменте, но пока их успешно заменяют M.2 x4 NVMe. Потому неудивительно, что разработчики сделали ставку именно на M.2, хотя и оставили возможность использовать U.2.
В комплекте с GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 также предлагается дополнительная карта расширения c массивным радиатором, позволяющая подключить накопитель M.2 через слот PCI Express x4. Данный блок может оказаться полезен не только в тех случаях, когда свободные разъемы M.2 на плате уже закончатся. В первую очередь это возможность охладить SSD, отличающиеся особо горячим нравом.
Чтобы проверить на практике эффективность такого подхода, мы использовали ADATA GPX SX8000 256 ГБ на базе контроллера Silicon Motion SM2260.
Снимаем радиатор, выкрутив с обратной стороны четыре винта.
Устанавливаем накопитель в разъем и фиксируем его на посадочном месте. Перед установкой радиаторного блока важно не забыть снять изолирующую пленку с теплопроводной пластинки. Винтами крепим охлаждающий блок и устанавливаем модуль в свободный слот материнской платы.
Если у вас целый набор накопителей M.2, то стоит обратить внимание что второй полноформатный слот PCIE4_1 делит линии PCI-E c центральным портом M.2. Хотя, вряд ли у вас возникнет идея размещать переходник с SSD вплотную к двухслотовой видеокарте.
После установки SSD в переходник, температура под нагрузкой повышалась до 50С, вместо привычных 70С. Результат очень хороший, с учетом того, что не требовался дополнительный обдув конструкции.
Мы также оценили эффективность дополнительных радиаторов, используемых для всех портов M.2. При установке накопителя в разъем, расположенный рядом с чипсетом, возможностей охладителя едва хватало, чтобы удерживать температуру контроллера SSD на необходимом уровне.
При длительный сессиях записи данных контроллер прогревался до 66–68С. Температурная защита срабатывает при 70–75С, потому такие условия уже можно считать предельными для конкретной модели SSD с очень теплообильным контроллером. Как раз для таких ситуаций внешняя карта-переходник с габаритным радиаторным блоком может оказаться очень полезной.
Для игровой модели особое внимание звуковой подсистеме выглядит очень естественно. Зачастую, это то немногое, что действительно оправдывает использование термина Gaming в названии материнской платы. Платформа основана на Realtek ALC1220, однако топовый кодек это необходимое, но недостаточное условие качественной звуковой подсистемы. Очень важна дополнительная обвязка. И вот с этим у GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 все очень даже хорошо.
В цепи используется цифро-аналоговый преобразователь ESS SABRE 9018K2M, а также операционные усилители Ti Burr-Brown OPA1622 и LME49720. Применяются специализированные емкости Wima и Nichicon, а также Savitech SV3S1018A для точного определения входного сопротивления подключаемого устройства и выбора коэффициента усиления. Чтобы исключить щелчки при включении системы предусмотрено дополнительное реле NEC UC2. В итоге качество звука значительно выше того, что зачастую могут предложить интегрированные подсистемы. Субъективно это уровень дискретных решений с хорошими характеристиками и большим запасом мощности.
При для программной настройки можно использовать новый аудиодвижок Creative SaundBlasterX 720 с набором эффектов, позволяющий ощутимо изменять звуковое сопровождение.
Для подключения к проводной сети предусмотрено два гигабитных сетевых контроллера. Intel i219-V раскрывает возможности чипсета, а новый Killer E2500 предлагает набор дополнительный опций если есть желание экспериментировать с приоритетом трафика и минимальным пингом. Кроме того плата оснащена двухдиапазонным модулем Killer Wireless-AC 1535 с поддержкой беспроводных сетей Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (до 867 Мб/c) и Bluetooth 4.1.
Для периферийной обвязки плата использует пару дополнительных контроллеров ASMedia ASM3142, обеспечивающих четыре порта USB 3.1 Gen2.
При этом один из контроллеров используется для внутреннего коннектора, позволяющего получить USB 3.1 на передней панели корпуса.
На интерфейсную панель платы вынесено сразу целых пять разъемов USB 3.1 Gen2, один из которых имеет формат USB Type-C. Чтобы получить такое количество портов скоростной шины используется дополнительных хаб Realtek RTS5423.
Из особенностей GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 также отметим поддержку технологии USB DAC-UP 2. Производитель еще несколько лет назад начал практиковать повышение стабильности питания для некоторых портов USB, а второе поколение механизма позволяет даже компенсировать потери питающего напряжения при подключении устройств с помощью длинных проводников. В этом случае USB DAC-UP 2 позволяет компенсировать напряжение на 0,1–0,3 В. Такая функциональность доступна для пары разъемов USB 3.0 на панели, которые отмечены желтыми пластиковыми вставками, а также внутренним коннекторам USB 3.0 для вывода портов на стенку корпуса.
Как мы уже говорили, интерфейсная панель имеет индивидуальный набор светодиодов для подсветки и не требует дополнительной заглушки при установке материнской платы в корпус. При этом состав разъемов весьма представителен. Это комбинированный PS/2, четыре USB 3.0, пять портов USB 3.1 (один из них – Type-C), две розетки Ethernet и выходы для подключения внешней антенны модуля Wi-Fi.
Плата поддерживает возможность обновления прошивки с USB-накопителя без использования процессора, памяти и видеокарты. При использовании механизма Q-Flash Plus необходимо задействовать один из портов USB 3.0, который выделен белой пластиковой вставкой.
Для подключения акустики плата располагает пятью коннекторами 3,5 мм, а а также имеет цифровой оптический выход S/PDIF.
С обратной стороны печатная плата прикрыта металлической пластиной. Для охлаждения элементов она не используется, в то же время увеличивает общую прочность конструкции и защищает тыльную сторону PCB от случайных механических повреждений.
В работе
Оформление графической оболочки UEFI привычно для материнских плат GIGABYTE. Группировка и расположение параметров несколько специфично, но это сугубо «вкусовое».
Количество доступных опций несколько ниже, чем у сугубо энтузиастских моделей, но как для устройства из номинально игровой линейки здесь полный порядок. Из ключевых опций отметим возможность регулировать напряжение питания процессора Vcore в пределах 0,5–1,7 В с шагом 0,001 В, тогда как на модули памяти можно подавать от 1,0 В до 2,0 В с дискретностью 0,005 В.
Любопытно, что в последних из доступных на момент публикации BIOS версии F6d не оказалось пресетов для автоматического разгона процессора. Здесь придется поупражняться самостоятельно. Впрочем, зачастую предлагаемые профили не являются оптимальными, потому, если захочется ускорить CPU, без экспериментов не обойтись.
Вполне возможно, что вам понадобится указать только желаемую итоговую частоту процессора, а параметры питания плата подберет автоматические. В частности во время тестирования платформы с 10-ядерным процессором Core i9-7900X нам удалось получить относительно стабильную работу чипа при повышении частоты до 4600 МГц при Vcore 1,25 В.
В таком режиме чип успешно проходил стресс-тесты в утилите Intel Extreme Tuning Utility, но во время истязаний в AIDA64 или OCCT неизбежно перегревался (95–100С) и начинал тротлить. Для Core i9-7900X нужна максимально эффективная система охлаждения из тех, что вам доступна. Потому как даже в штатном режиме работы чипа воздушный кулер Thermalright Archon Rev.A справлялся с отводом тепла уже не без сложностей – при пиковых нагрузках температура CPU увеличивалась до 75С. В таком случае эксперименты с разгоном весьма ограничены эффективностью охладителя. СВО здесь настоятельно рекомендуется.
Во время теста нас все же в большей интересовало не поведение конкретного экземпляра процессора, а режим работы материнской платы в таких условиях. После такого разгона 10-ядерного CPU, пирометр указал на повышение температуры основного радиатора на элементах VRM до 63С. Согласно внутреннему датчику, размещенному в области VRM, силовые элементы разогревались до 72 градусов. Да, температура не такая низкая, как возможно хотелось бы видеть, но все же режим вполне приемлемый для системы с разогнанным Core i9-7900X. Составной радиатор на VRM с дополнительной тепловой трубкой здесь оказался очень уместен. По крайней мере речь о перегреве подсистемы стабилизатора не идет, даже без дополнительного обдува.
В целом же стоит учитывать, что LGA2066 в комплекте со Skylake-X – это весьма энергоемкая платформа. За повышенную производительность приходится платить соответствующую цену. Например, в покое общее потребление системы с Core i9-7900X составляет порядка 65–70 Вт. Радиаторы на VRM остаются хорошо тепленькими даже в таком режиме (50–55С), температура чипсета держится на схожем уровне. Под нагрузкой только на CPU потребление легко увеличивается до 250 Вт. Эту энергию нужно рассеивать и отводить, потому при выборе LGA2066 стоит основательно подходить к выбору не только материнской платы и модели процессора, но и системы охлаждения.
